Erneuerbare Ressourcen wie Solarenergie werden in der Stromversorgung weltweit immer wichtiger. Für ihre Gewinnung werden Technologien wie Photovoltaik eingesetzt. Die Photovoltaik-Technologie ist mittlerweile ein integraler Bestandteil des weltweiten Energiemixes und wird in Zukunft eine immer größere Rolle spielen. Diese Technologie erfüllt schon heute die höchsten Standards.
Obwohl sich die weltweite Kapazität der Photovoltaik bis 2035 verneunfachen wird, hat sich der Markt vom Verkäufer zum Käufermarkt entwickelt. Notwendige Anpassungen in der Technologie und Wertschöpfungskette sichern den Zugang zu Wachstumsmärkten. Hochfrequenzlitze sichert in Kombination mit neuen Bauelementen der Halbleitertechnik wie Transistoren mit Siliziumcarbid (SiC) Technologie- und Kostenführerschaft.
- Wechselrichter
- Windkraft
- Kraftwerkzulieferer
- Kraft-Wärme-Kopplung
Als spezialisierter Anbieter für Hochfrequenzlitzen deckt PACK die gesamte Produktpalette für Erneuerbare Energien ab. Typische Anwendungen, die heute bereits von PACK beliefert werden, sind Windkraft, Kraft-Wärme-Kopplung, Photovoltaik, Brennstoffzellentechnik. Unser hoch spezialisiertes Team kann Ihnen kompetent und zuverlässig helfen. Um den Herausforderungen der Zukunft – zum Beispiel im Bereich der Photovoltaik – entsprechen zu können, arbeiten wir ständig an der Ausweitung unseres Produktportfolios. Die Produkte erfüllen höchste Ansprüche in punkto Qualität und Zuverlässigkeit. PACK fertigt ausschließlich an seinem Fertigungsstandort in Deutschland. Mit über 80 Jahren Fertigungs-Know-how in den Bereichen Verseilung, Bandagierung, Umspinnung, Profilierung und Konfektionierung ist PACK bestens gerüstet, um die Ideen seiner Kunden in ausgereifte Produktlösungen zu verwandeln. Eine hohe Fertigungstiefe ermöglicht die schnelle Bemusterung nach individueller Absprache.
In Zusammenarbeit mit einem langjährigen Kunden wurden Wechselrichter einer neuen Generation entwickelt. Durch den Einsatz von Transistoren aus Siliziumcarbid (SiC) konnte der Aufbau mit optimierter Leistung und extrem kompakter Bauweise realisiert werden.
Begleitet wurde die Neuentwicklung von einem Forschungsprojekt in Zusammenarbeit mit der Hochschule Nürnberg, Lehrstuhl für Elektromagnetische Felder der ➔ Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg. Projektvorbereitende Analysen zeigten, dass frequenzbestimmte Leitungsmechanismen (Skin-Effekt, innerer und äusserer Proximity-Effekt) bei der Entwicklung erhebliche Leitungsverluste verursachen. Im Rahmen gemeinsamer Produktentwicklung wurden die elektrischen Eigenschaften der erforderlichen HF-Litzen permanent optimiert. Die individuelle Parametrisierung hinsichtlich z.B. Adernzahl, Aussendurchmesser, Schlaglänge unter Berücksichtigung der Frequenz, Spannung und weiteren Bauteilvorgaben wurde mithilfe der Litzedatenbanken Optiscale© von PACK ermöglicht.
Als Ergebnis der Kombination aus Siliziumcarbid-Transistor mit deren guten dynamischen und statischen Eigenschaften und einer optimierten HF-Litze konnte ein kompakteres Kühlsystem eingesetzt werden. Des Weiteren wurde der Einfluss des Wirkungsgrads auf die laufenden Betriebskosten in Form von Stromkosten reduziert. Im Vergleich zu einem herkömmlichen System liessen sich durch den Einsatz der neuen Technologie bis zu 40 % der Betriebskosten einsparen. Die höheren Kosten der neuen SiC-Halbleiter konnten auf Systemebene durch Material-Einsparungen bei den passiven Bauelementen kompensiert werden.