RUPALIT® Profil HF-Litzen nutzen den Wickelraum Ihres Bauteils optimal
Erhöhung des Kupferfüllfaktors bei gleichem Bauteilvolumen
Die technischen und wirtschaftlichen Vorteile:
- 65-80% Kupferfüllfaktor
- Reduzierung der Anzahl der Lagen
- körperlose Wicklung (Backlack/Acetatseide)
- auch als RUPALIT® Safety erhältlich
Anwendungsbeispiele:
- HF-Transformatoren
- HF-Übertrager
- Elektronische Vorschaltgeräte
Aufbau:
- Kupferlackdrähte (0,02-1,6 mm, 13-52 AWG)
- Leiterquerschnitte nach DIN oder nach Kundenwunsch
Isolationsmaterial:
als elektrischer und mechanischer Schutz
- Polyamidgarn (63), (Nylon©)
- Polyesterfolie (25), (Mylar©)
- Polyethylennapthalat (PEN), (Teonex©)
- Polyimidfolie (27), (Kapton©)
- Aramidpapier (Nomex©)
- Acetatseide
Andere Materialien auf Anfrage