RUPALIT® Profil HF-Litzen nutzen den Wickelraum Ihres Bauteils optimal

Erhöhung des Kupferfüllfaktors bei gleichem Bauteilvolumen

Für nähere Informationen wenden Sie sich bitte an unseren Ansprechpartner für dieses Produkt, Herrn Dietmar Exner, dietmar.exner@packlitzwire.com. Telefon: +492261-9567-0.

Die technischen und wirtschaftlichen Vorteile:

  • 65-80% Kupferfüllfaktor
  • Reduzierung der Anzahl der Lagen
  • körperlose Wicklung (Backlack/Acetatseide)
  • auch als RUPALIT® Safety erhältlich

Anwendungsbeispiele:

  • HF-Transformatoren
  • HF-Übertrager
  • Elektronische Vorschaltgeräte

Aufbau:

  • Kupferlackdrähte (0,02-1,6 mm, 13-52 AWG)
  • Leiterquerschnitte nach DIN oder nach Kundenwunsch

Isolationsmaterial:

als elektrischer und mechanischer Schutz

  • Polyamidgarn (63), (Nylon©)
  • Polyesterfolie (25), (Mylar©)
  • Polyethylennapthalat (PEN), (Teonex©)
  • Polyimidfolie (27), (Kapton©)
  • Aramidpapier (Nomex©)
  • Acetatseide

Andere Materialien auf Anfrage