Hochfrequenz-Litzen für die Automatisierung von morgen
Performance für die Industrie
Moderne Industrie-Elektronik verlangt nach maximaler Leistungsdichte und Effizienz. Neue Halbleitertechnologien wie SiC und GaN treiben die Schaltfrequenzen nach oben. HF-Litzen von PACK LitzWire minimieren Skin- und Proximity-Effekte und ermöglichen kompakte, leistungsstarke induktive Bauteile für die Automation von morgen.
Ob in Schaltnetzteilen, induktiven Sensoren oder Antriebssystemen – unsere HF-Litzen sichern stabile elektrische Eigenschaften und thermische Robustheit für eine reibungslose, hochautomatisierte Serienfertigung.
Wir liefern hochwertige HF-Litzen an Hersteller für:
- Hub- und Verstellsysteme
- Kraftübertragung
Reproduzierbare Qualität für Ihre Serienfertigung
In der Industrie-Elektronik ist die Konstanz über Tausende von Einheiten der entscheidende Faktor für die Prozesssicherheit.
- Inhabergeführte Qualitätsgarantie
Vom Rohkupfer bis zum Endprodukt kontrollieren wir jeden Schritt am Standort Deutschland, um Schwankungen in der Materialqualität auszuschließen. - Wissenschaftliche Design-Unterstützung
Mit RuPaFox® und LiWiCalc® unterstützen wir Sie bereits in der Designphase, um die wissenschaftlich fundierte, optimale Litzen-Konstruktion zu finden. - Maximale Liefertreue
Durch unsere hohe Fertigungstiefe agieren wir unabhängig von globalen Lieferketten-Risiken und sichern Ihre Produktionsplanung ab. - Zukunftsorientierte Werkstoffe
Wir forschen kontinuierlich an neuen Werkstoffkombinationen, um auch für die nächste Generation der Leistungselektronik (SiC/GaN) bereit zu sein.
Materialforschung für neue Leistungsklassen
Die Einführung neuer Schalttechnologien und die Erhöhung der Leistungsdichte erfordern kontinuierliche Anpassungen bei Isolationsmaterialien und Litzenkonstruktionen. Standardlösungen stoßen bei modernen Anforderungen schnell an ihre Grenzen.
PACK LitzWire investiert konsequent in:
- Erforschung neuer Werkstoffkombinationen
- Testen von Isolationsfolien und Lackdrahtbeschichtungen auf ihre Beständigkeit gegenüber Teilentladungen und hohen thermischen Belastungen
Diese Erkenntnisse fließen in unsere Fertigung ein und ermöglichen es uns, HF-Litzen anzubieten, die höchsten Belastungen standhalten.
Die Anforderungen in der Industrieelektronik sind so vielfältig wie die Anwendungen selbst. PACK LitzWire entwickelt in enger Abstimmung mit Kunden individuelle Lösungen, die technische Grenzen verschieben – von der Miniaturisierung in Sensoren bis zur Effizienzsteigerung in Großantrieben.
PACK LitzWire unterstützte einen Industriekunden bei der Überarbeitung von Schaltnetzteil-Transformatoren, um Bauraum zu sparen und die Effizienz bei Frequenzen über 100 kHz zu steigern. Durch den Einsatz feinadriger RUPALIT®-HF-Litzen und einer zusätzlichen Folienisolation konnten AC-Verluste massiv reduziert und Normen wie EN 62368 und EN 61558 sicher eingehalten werden. Das Ergebnis: Ein kompakterer, thermisch robuster Transformator mit höherer Leistungsdichte.
Bei bifilaren Wicklungen in Übertragern führten Verwechslungen von Anfang und Ende oft zu Fehlern in der Montage. PACK LitzWire löste dies durch farbkodierte Umspinnungen (z. B. weiß und farbig), die eine eindeutige Identifikation der Stränge ermöglichen. Dies eliminierte Montagefehler, senkte die Ausschussquote und beschleunigte den Wickelprozess signifikant, ohne die elektrischen Eigenschaften zu beeinträchtigen.
Für extrem flache Planar-Spulen in Induktionskochfeldern entwickelte PACK LitzWire eine Lösung mit profilierten HF-Litzen und Hochtemperaturlacken (≥ 200 °C). Die exakte Dimensionierung und das Profilieren maximierten den Füllfaktor bei minimaler Bauhöhe. Die Spulen blieben auch unter Dauerlast und nach dem Verpressen spannungsfest und geruchsneutral – ideal für die automatisierte Serienfertigung.
Hohe Schaltfrequenzen moderner Inverter verursachen in Elektromotoren massive Wirbelstromverluste. In Workshops analysierte PACK LitzWire die Wechselwirkungen und legte eine Litzenstruktur aus, die diese AC-Verluste minimiert. Die optimierte Wicklung ermöglichte eine kompaktere Bauweise bei gleicher Leistung und steigerte die Effizienz des gesamten Antriebsstrangs messbar.
Für fahrerlose Transportsysteme (AGV) mit induktivem Laden optimierte PACK LitzWire die Übertragungsspulen für den Einsatz von SiC/GaN-Invertern. Trotz großer Luftspalte und hoher Frequenzen konnte durch simulationsgestützte Auslegung (LiWiCalc®) und extrem feine Einzeldrähte die thermische Belastung kontrolliert werden. Dies erlaubte eine signifikante Verkleinerung der Bauteile bei gleichzeitiger Effizienzsteigerung.
Für funktionelle Sensorkleidung entwickelte PACK LitzWire extrem flexible Litzen aus hochfesten Legierungen (Kupfer-Silber). Mit feinsten Einzeldrähten (0,025 mm), Polyurethan-Lack und einer widerstandsfähigen Nylonumspinnung widersteht die Litze Waschvorgängen und dauerhaften Biegewechseln, ohne zu brechen. Das Ergebnis sind langlebige, komfortable Smart Textiles.
Um bei Sensoren trotz Miniaturisierung die Reichweite zu erhalten, musste der Gütefaktor (Q) maximiert werden. PACK LitzWire reduzierte durch optimierte Lackschichten und angepasste Seidenisolierung den Außendurchmesser der Litze auf ein Minimum, wodurch der Kupferfüllfaktor im begrenzten Wickelfenster stieg. Das Resultat: Leistungsstärkere Sensoren bei gleicher oder verringerter Baugröße.
PACK LitzWire unterstützte einen Industriekunden bei der Überarbeitung von Schaltnetzteil-Transformatoren, um Bauraum zu sparen und die Effizienz bei Frequenzen über 100 kHz zu steigern. Durch den Einsatz feinadriger RUPALIT®-HF-Litzen und einer zusätzlichen Folienisolation konnten AC-Verluste massiv reduziert und Normen wie EN 62368 und EN 61558 sicher eingehalten werden. Das Ergebnis: Ein kompakterer, thermisch robuster Transformator mit höherer Leistungsdichte.
Bei bifilaren Wicklungen in Übertragern führten Verwechslungen von Anfang und Ende oft zu Fehlern in der Montage. PACK LitzWire löste dies durch farbkodierte Umspinnungen (z. B. weiß und farbig), die eine eindeutige Identifikation der Stränge ermöglichen. Dies eliminierte Montagefehler, senkte die Ausschussquote und beschleunigte den Wickelprozess signifikant, ohne die elektrischen Eigenschaften zu beeinträchtigen.
Für extrem flache Planar-Spulen in Induktionskochfeldern entwickelte PACK LitzWire eine Lösung mit profilierten HF-Litzen und Hochtemperaturlacken (≥ 200 °C). Die exakte Dimensionierung und das Profilieren maximierten den Füllfaktor bei minimaler Bauhöhe. Die Spulen blieben auch unter Dauerlast und nach dem Verpressen spannungsfest und geruchsneutral – ideal für die automatisierte Serienfertigung.
Hohe Schaltfrequenzen moderner Inverter verursachen in Elektromotoren massive Wirbelstromverluste. In Workshops analysierte PACK LitzWire die Wechselwirkungen und legte eine Litzenstruktur aus, die diese AC-Verluste minimiert. Die optimierte Wicklung ermöglichte eine kompaktere Bauweise bei gleicher Leistung und steigerte die Effizienz des gesamten Antriebsstrangs messbar.
Für fahrerlose Transportsysteme (AGV) mit induktivem Laden optimierte PACK LitzWire die Übertragungsspulen für den Einsatz von SiC/GaN-Invertern. Trotz großer Luftspalte und hoher Frequenzen konnte durch simulationsgestützte Auslegung (LiWiCalc®) und extrem feine Einzeldrähte die thermische Belastung kontrolliert werden. Dies erlaubte eine signifikante Verkleinerung der Bauteile bei gleichzeitiger Effizienzsteigerung.
Für funktionelle Sensorkleidung entwickelte PACK LitzWire extrem flexible Litzen aus hochfesten Legierungen (Kupfer-Silber). Mit feinsten Einzeldrähten (0,025 mm), Polyurethan-Lack und einer widerstandsfähigen Nylonumspinnung widersteht die Litze Waschvorgängen und dauerhaften Biegewechseln, ohne zu brechen. Das Ergebnis sind langlebige, komfortable Smart Textiles.
Um bei Sensoren trotz Miniaturisierung die Reichweite zu erhalten, musste der Gütefaktor (Q) maximiert werden. PACK LitzWire reduzierte durch optimierte Lackschichten und angepasste Seidenisolierung den Außendurchmesser der Litze auf ein Minimum, wodurch der Kupferfüllfaktor im begrenzten Wickelfenster stieg. Das Resultat: Leistungsstärkere Sensoren bei gleicher oder verringerter Baugröße.
Innovation durch maßgeschneiderte HF-Litzen
- Steigerung der Leistungsdichte durch profilierte Litzengeometrien für kompakte Bauteile.
- Erhöhung der Prozesssicherheit in Ihrer Serienfertigung durch farbkodierte HF-Litzen.
- Simulation Ihrer Wicklung mit LiWiCalc® zur präzisen Verlustminimierung.
